中国电信Wei Leping：CPO将是唯一的选择，我国的光

C114新闻随着数据中心对高带宽，低潜伏期和能源效率的需求增长，高速光学互连技术已成为行业发展的主要重点。尤其是在光学模块产品中，LPO，LRO，CPO和OIO等各种技术的进化路径已经改变。通过将光学模块与芯片结合在一起，CPO（共包装光学器件）具有显着增强的带宽密度和降低的电消耗。尤其是在Nvidia，TSMC和Broadcom等行业巨头的全部支持下，这一直是重点的重点。在谈论CPO时，中国电信科学技术委员会前主任Wei Leping指出，单个渠道200G速度将是前后连接的点，这是一个交叉点。 CPO的200G HASA优势很小，但是很难满足400G可容纳模块及以上的400G可插入模块的性能。仅由CPO，即单个插槽中的包装光学模块和芯片，从而消除了铜箔连接，将电力消耗降低至少40％，增加容量增加了50％，并将光学层成本降低至少40％。 Wei Leping强调，在AIDC中，用电是选择的重要因素，而CPO将是高于400G速度的唯一选择。尽管我国家的光学模块行业庞大，但它主要集中在可插的产品上。 Wei Leping指出：“我国家的光学模块行业有危机的感觉。我们应该适当部署CPO。我们今天和明天都不能出去。需要托莱特的储蓄。这是我们光学模块行业面临的关键挑战。也许今年还可以，两年可以固定，三年和四年？”